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        光電子元器件需要做哪些可靠性測試?

        發布時間: 2021-10-15  點擊次數: 2255次

        11臺恒溫恒濕箱 - 副本.png


        高低溫濕熱試驗箱技術規格

        型號

        SEH-150

        SEH-225

        SEH-408

        SEH-800

        SEH-1000

        工作室尺寸(cm)

        50×50×60

        50×60×75

        60×80×85

        100×80×100

        100×100×100

        外形尺寸(cm)

        115×75×150

        115×85×165

        130×105×170

        165×105×185

        170×125×185

        溫度范圍

        0℃/-20℃/-40℃/-70℃~+100℃/+150℃/+180℃

        溫度均勻度

        ≤2℃

        溫度偏差

        ±2℃

        溫度波動度

        ≤1℃(≤±0.5℃,按GB/T5170-1996表示)

        升溫時間

        +20℃~+150℃/約45min (空載)

        降溫時間

        +20℃~-20℃/30min/ +20℃~-40℃/50min/ +20℃~-70℃/60min/(空載)

        濕度范圍

        (10)20~98%RH

        濕度偏差

        ±3%(>75%RH), ±5%(≤75%R上)

        溫度控制器

        中文彩色觸摸屏+ PLC控制器(控制軟件自行開發)

        低溫系統適應性

        *的設計滿足全溫度范圍內壓縮機自動運行

        設備運行方式

        定值運行、程序運行

        制冷系統

        制冷壓縮機

        進口全封閉壓縮機

        冷卻方式

        風冷(水冷選配)

        加濕用水

        蒸餾水或去離子水

        安全保護措施

        漏電、短路、超溫、缺水、電機過熱、壓縮機超壓、過載、過流

        標準裝置

        試品擱板(兩套)、觀察窗、照明燈、電纜孔(50一個)、腳輪

        電源

        AC380V  50Hz 三相四線+接地線

        材料

        外殼材料

        冷軋鋼板靜電噴塑(SETH標準色)

        內壁材料

        SUS304不銹鋼板

        保溫材料

        硬質聚氨脂泡沫

        光電子元器件物理特性測試項目:

        1、內部水汽:確定在金屬或陶瓷封裝的光電子器件內部氣體中水汽含量。

        2、密封性:確定具有內空腔的光電子器件封裝的氣密性。

        3、ESD闊值:確定光電子器件受靜電放電作用所造成損傷和退化的靈敏度和敏感性。

        4、可燃性:確定光電子器件所使用材料的可燃性。

        5、剪切力:確定光電子器件的芯片和無源器件安裝在管座或其他基片上使用材料和工藝的完整性。

        6、可焊性:確定需要焊接的光電子器件引線(直徑小于30175mm的引線,以及截面積相當的扁平引線)的可焊性。

        7、引線鍵合強度:確定光電子器件采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊等技術的引線鍵合強度。

        光電子元器件機械完整性試驗項目:

        1、機械沖擊:確定光電子器件是否能適用在需經受中等嚴酷程度沖擊的電子設備中。沖擊可能是裝卸、運輸或現場使用過程中突然受力或劇烈振動所產生的。

        2、變頻振動:確定在規范頻率范圍內振動對光電子器件各部件的影響。

        3、熱沖擊:確定光電子器件在遭受到溫度劇變時的抵抗能力和產生的作用。

        4、插拔耐久性:確定光電子器件光纖連接器的插入和拔出,光功率、損耗和反射等參數是否滿足重復性要求。

        5、存儲試驗:確定光電子器件能否經受高溫和低溫下運輸和儲存。

        6、溫度循環:確定光電子器件承受*溫度和極低溫度的能力,以及*溫度和極低溫度交替變化對光電子器件的影響。

        7、恒定濕熱:確定密封和非密封光電子器件能否同時承受規定的溫度和濕度。

        8、高溫壽命:確定光電子器件高溫加速老化失效機理和工作壽命。

        光電子元器件加速老化試驗:

        在光電子器件上施加高溫、高濕和一定的驅動電流進行加速老化。依據試驗的結果來判定光電子器件具備功能和喪失功能,以及接收和拒收,并可對光電子器件工作條件進行調整和對可靠性進行計算。

        1、高溫加速老化:加速老化過程中的最基本環境應力式高溫。在實驗過程中,應定期監測選定的參數,直到退化超過壽命終止為止。

        2、恒溫試驗:恒溫試驗與高溫運行試驗類似,應規定恒溫試驗樣品數量和允許失效數。

        3、變溫試驗:變化溫度的高溫加速老化試驗是定期按順序逐步升高溫度(例如,60℃、85℃和100℃)。

        4、溫度循環:除了作為環境應力試驗需要對光電子器件進行溫度循環外,溫度循環還可以對管電子器件進行加速老化。

        溫度循環的加速老化目的一般不是為了引起特定的性能參數的退化,而是為了提供封裝在組件里的光路長期機械穩定性的附加說明。




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